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IBM正在解决未来CPU功耗过高问题
 
    近日，针对于IBM宣布新散热技术的消息。对此，易观国际分析师李翀认为，散热技术并不能解决未来CPU功耗过高问题。以下是该分析师的主要观点：
   
    　　据国外媒体报道，IBM近日表示，已根据生物学原理开发出名为“高热传导界面”的新型芯片冷却技术，芯片散热性能为基于风扇冷却技术的两倍。IBM上述新型冷却技术由IBM苏黎士研究实验室开发。目前该实验室正在测试散热效果更高的水喷法。水喷法的工作原理是，使用大量小型喷嘴对芯片喷水以达到散热目的。IBM称，如果不采取冷却手段，未来芯片的发热温度可与太阳表面一样，即可高达6000摄氏度。
   
   
    易观分析
   
    　　目前IT芯片面临的并不是单纯的散热问题，从CPU提升主频遇到功耗瓶颈转而向多核技术发展就可以看出，功耗已经成为影响芯片技术发展的重要因素，易观国际认为，目前的CPU多核心技术在发展到32-64核心的时候依然会遇到功耗瓶颈，靠超强的散热技术来解决功耗过大引起的发热问题只能是一个过渡方案，因为按现有的技术模式发展，CPU要不断提升性能，其功耗就会不断增大，散热技术能起到的作用也会越来越小，而要从根本上解决这一问题终究需要通过技术转型才可以实现。
   
    易观观点
   
    　　易观国际认为，从目前形势看，CPU技术的变革已经是必然的趋势，未来CPU芯片技术及整个PC技术的转型应该是以下两个大方向：
   
    1、使用新的半导体材料制成技术。Intel也发布过一些新的半导体材料如锑化铟等。
   
    2、采用新的构架的设计，如目前还在研究当中的量子计算机技术。
   
   
 
 

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